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非蘋手機出運 聯發科出貨轉強
聯發科季度合併營收 蘋果iPhone銷售降溫，Android陣營智慧型手機銷售動能卻意外轉強，IC設計龍頭聯發科直接受惠，Helio系列手機晶片進入出貨旺季，其中主打中階市場的八核心Helio P10已獲得超過50傢手機廠、逾100款智慧型手機採用，將在2月西班牙巴賽隆納召開的世界通訊大會（MWC）全面亮相。

此外，聯發科高階十核心Helio X20手機晶片，傳出已獲樂金（LG）、中興、聯想、魅族、小米等手機大廠採用，第1季開始放量出貨，新款手機將在本季末上架銷售，搶攻大陸五一長假旺季商機。

聯發科去年12月合併營收月減11.6％、達185.2億元，去年第4季合併營收617.13億元、季增8.3％並創下歷史新高，除瞭認列類比IC廠立錡營收外，手機晶片銷售量已見轉強現象。

由於手機晶片市場殺價激客製化刻字筆烈，聯發科去年下半年的平均出貨單價（ASP）明顯下滑，也影響到毛利率表現，但今年第1季新款Helio P10及Helio X20等手機晶片開始放量出貨，已有效提振ASP，預期今年第1季不僅營收有機會與上季持平，表現淡季不淡，毛利率也可望見到回穩。

聯發科針對中階市場打造的八核心Helio P10手機晶片，去年第4季開始出貨，今年第1季出貨量可望高過上季。手機業者指出，高通上半年主力產品放在高階Snapdragon 820，大陸展訊的手機晶片主攻低階市場，聯發科在中階智慧型手機市場得以持續擴大市占率，因此Helio P10晶片出貨量優於預期，已獲得超過50傢手機廠、逾100款智慧型手機採用，整個Helio P10出貨量將一路走高到年中。

同樣因為競爭對手的高階手機晶片出貨正處於空窗期，聯發科高階十核心Helio X20手機晶片搶在第1季正式量產出貨，業界傳出已獲樂金、中興、聯想、魅族、小米等手機大廠採用SKB刻字筆。業界預期，蘋果iPhone銷售動能轉弱，Android智慧型手機將在上半年獨領風騷，採用Helio X20的智慧型手機可望在季底前開始上市銷售，正好可以搶攻大陸五一長假旺季商機。

聯發科去年4G智慧型手機晶片的出貨量順利達成1.5億套的目標，今年均支援4G規格，法人樂觀看待聯發科今年4G手機晶片的銷售量可望衝上2.5～3億套，而今年全年智慧手機晶片出貨將可上看5億套。

(工商時報)

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